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“芯片封裝”招標(biāo)信息信息

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近期關(guān)于芯片封裝的招標(biāo)信息,業(yè)主單位分別為:華東光電集成器件研究所,北京市清華大學(xué),中國航天科技創(chuàng)新研究院,海南大學(xué),之江實(shí)驗(yàn)室,項(xiàng)目名稱分別是,定制測試夾具兩種采購詢價(jià),基板材料清采比選號采購公告,甬矽半導(dǎo)體寧波有限公司高密度及混合集成電路封裝測試項(xiàng)目第一階段,關(guān)于2025年3月17日作出的建設(shè)項(xiàng)目環(huán)評審批決定的公告等,主要地區(qū)為:跨省,北京,浙江,江蘇,海南,湖北,江西,山東,天津,廣東,最新項(xiàng)目為:定制測試夾具兩種采購詢價(jià),更新時(shí)間為:2025/3/21,更多信息請查看下方列表
   定制測試夾具兩種采購詢價(jià)

招標(biāo)信息 | 2025-03-21丨 跨省

發(fā)布單位: 華東光電集成器件研究所 最終單位: 華東光電集成器件研究所 參與方式: 公開詢價(jià) 查看詳情>>
   基板材料清采比選號采購公告

招標(biāo)信息 | 2025-03-20丨 北京

置要求:A款bga芯片封裝用基板 設(shè)計(jì)制作要求:200件 1:尺寸5.6x6mm,部分陣列,焊球間距0.4mm,焊球大小0.2mm; 2:基板采用BT材料,6層板,信號間有等長,差分,隔離要求; 3:需要控制阻 查看詳情>>
體日常生產(chǎn)主要涉及芯片封裝測試,封裝測試作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈三大核心環(huán)節(jié)之一,是我國集成電路產(chǎn)業(yè)趕超全球的發(fā)力點(diǎn)。本項(xiàng)目實(shí)際投資213951萬元,新增全自動貼膜機(jī)、全自動研磨機(jī)、全自動劃片機(jī)、全自動SMT機(jī)、柴油發(fā)電機(jī)組、超低氮燃?xì)?nbsp查看詳情>>
能源汽車電機(jī)配件及芯片封裝結(jié)構(gòu)件技改項(xiàng)目等2個(gè)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評價(jià)文件的審批決定情況予以公告,公告期為2025年3月17日-2025年3月23日(7日)。 一、公示內(nèi)容 序號 文件名稱  查看詳情>>
   光學(xué)芯片封裝管殼相關(guān)材料招標(biāo)公告

招標(biāo)信息 | 2025-03-15丨 北京

片封裝管殼相關(guān)材料采購 發(fā)布時(shí)間:2025-03-15 一、采購清單 其他 二、主要內(nèi)容 標(biāo)題: 光學(xué)芯片封裝管殼相關(guān)材料采購 場次號: XJ025031301278 詢價(jià)開始時(shí)間:  查看詳情>>
   光學(xué)芯片封裝管殼相關(guān)材料采購

招標(biāo)信息 | 2025-03-15丨 跨省

標(biāo)題: 光學(xué)芯片封裝管殼相關(guān)材料采購 場次號: XJ025031301278 詢價(jià)開始時(shí)間: 2025-03-13 16:55:43 詢價(jià)結(jié)束時(shí)間: 2025-03-18 16:55:43 參與方式: 非定向 出價(jià)方式: 一次性出 查看詳情>>
根據(jù)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評價(jià)審批程序的有關(guān)規(guī)定,經(jīng)審查,2025年3月14日我局對以下建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境 查看詳情>>
   自行采購項(xiàng)目結(jié)果公開

招標(biāo)信息 | 2025-03-13丨 海南

片封裝基板加工 查看詳情>>
   芯片封裝服務(wù)成交公告

招標(biāo)信息 | 2025-03-12丨 湖北

片封裝服務(wù),包括芯片對準(zhǔn)和固化封裝,服務(wù)期限至2025年3月31日。 查看詳情>>
   新型光電融合項(xiàng)目測試服務(wù)延期公告

招標(biāo)信息 | 2025-03-12丨 浙江

項(xiàng)目名稱 新型光電融合項(xiàng)目測試服務(wù) 項(xiàng)目編號 ZJLAB-FS-B 查看詳情>>
   基板材料清采比選號采購公告

招標(biāo)信息 | 2025-03-10丨 北京

置要求:A款bga芯片封裝用基板 設(shè)計(jì)制作要求: 1:尺寸5.6x6mm,部分陣列,焊球間距0.4mm,焊球大小0.2mm; 2:基板采用BT材料,6層板,信號間有等長,差分,隔離要求; 3:需要控制阻抗; 4 查看詳情>>
導(dǎo)體南昌高新開發(fā)區(qū)芯片封裝技改項(xiàng)目環(huán)境影響評價(jià)文件作出批復(fù)決定?,F(xiàn)將建設(shè)項(xiàng)目的基本情況予以公示,公示期為自本公示發(fā)布之日起5個(gè)工作日。 聽證告知:依據(jù)《中華人民共和國行政許可法》,自公告起五日內(nèi)申請人、利害關(guān)系人可對上述擬作出建設(shè)項(xiàng) 查看詳情>>
   256通道驅(qū)動電芯片封裝模組采購

招標(biāo)信息 | 2025-03-07丨 北京

256通道驅(qū)動電芯片封裝模組 1.國產(chǎn)陶瓷復(fù)合材料; 2.陣列規(guī)模不低于256; 3.IO 采用BGA引腳; 4.IO數(shù)量:720; 5.封裝尺寸:小于6cm*6cm。 10 2025年5月31日 質(zhì)保期12個(gè)月 備 查看詳情>>
   新型光電融合項(xiàng)目測試服務(wù)采購公告

招標(biāo)信息 | 2025-03-07丨 浙江

項(xiàng)目名稱 新型光電融合項(xiàng)目測試服務(wù) 項(xiàng)目編號 ZJLAB-FS-B 查看詳情>>
片封裝用外殼的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目社會穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)評估信息公示 閱讀量: 發(fā)布時(shí)間:2025-03-07 分享: 字號: 大 中 小 按照《重大行政決策程序暫行條例》(中華人民共和國國務(wù)院令第713號)、山東省發(fā)展改革委《關(guān)于印發(fā)山東省發(fā)展改革委重大固定資 查看詳情>>
根據(jù)省經(jīng)信廳、省財(cái)政廳《關(guān)于組織2025年度生產(chǎn)制造方式轉(zhuǎn)型(工業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新)示范項(xiàng)目計(jì) 查看詳情>>
   海南大學(xué)采購項(xiàng)目預(yù)告

招標(biāo)信息 | 2025-03-05丨 海南

甲方負(fù)責(zé)向乙方提供基板設(shè)計(jì)圖紙及相關(guān)工藝要求(Gerber)。乙方負(fù)責(zé)準(zhǔn)確無誤地將甲方的圖紙和數(shù)據(jù)在 查看詳情>>
限公司半導(dǎo)體激光器芯片封裝建設(shè)項(xiàng)目擬選用蘇州 菲優(yōu)特 高效過濾器 項(xiàng)目類別: 36--080電子器件制造 項(xiàng)目編號: fiu35e 環(huán)評文件類型: 報(bào)告表 建設(shè)地點(diǎn): 浙江省 - 紹興市 編制方式: 接受委托為 查看詳情>>
浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心216項(xiàng)目整線設(shè)備采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告 參照《中華人民共和國政府 查看詳情>>
城經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)芯罐1芯片封裝載板及高端芯片封測基板生產(chǎn)基地智能化建設(shè)項(xiàng)目 查看詳情>>
名稱: 車規(guī)級芯片封裝材料智能化生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目擬選用蘇州 菲優(yōu)特 高效過濾器 項(xiàng)目類別: 36--081電子元件及電子專用材料制造 項(xiàng)目編號: 85ifst 環(huán)評文件類型: 報(bào)告表 建設(shè)地點(diǎn): 江蘇省 - 連云港市  查看詳情>>
能源汽車電機(jī)配件及芯片封裝結(jié)構(gòu)件技改項(xiàng)目等2個(gè)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評價(jià)文件進(jìn)行受理公示。公示期為5個(gè)工作日(2025年3月3日-2025年3月7日)。 聯(lián)系人:常州市金壇生態(tài)環(huán)境局 聯(lián)系電話:0519-82690631、82690633 郵箱:jtjjkfqhbk@163.com 查看詳情>>
   芯片封裝招標(biāo)公告

招標(biāo)信息 | 2025-03-02丨 天津

MEMS芯片封裝 外協(xié)>裝配 1000 查看詳情>>
   大屏幕顯控系統(tǒng)意向公開第1包

招標(biāo)信息 | 2025-02-28丨 湖北

片封裝COB顯示屏以及COB小間距LED拼接顯示屏需要配置LED弧形屏、處理器、55寸觸摸一體機(jī) 、備品備件等設(shè)備。 查看詳情>>
   大屏幕顯控系統(tǒng)意向公開第1包

招標(biāo)信息 | 2025-02-28丨 湖北

片封裝COB顯示屏以及COB小間距LED拼接顯示屏需要配置LED弧形屏、處理器、55寸觸摸一體機(jī) 、備品備件等設(shè)備。  查看詳情>>
根據(jù)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評價(jià)審批程序的有關(guān)規(guī)定,2025年2月28日我局共受理1個(gè)建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響 查看詳情>>
   數(shù)字智能裝備制造項(xiàng)目備案

招標(biāo)信息 | 2025-02-27丨 湖北

產(chǎn)、固態(tài)電池生產(chǎn)、芯片封裝檢測等項(xiàng)目生產(chǎn)線,建設(shè)周期6個(gè)月,投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)應(yīng)稅銷售收入30億元以上。 項(xiàng)目代碼 2502-420322-04-05-626399 項(xiàng)目單位  查看詳情>>
   分談分簽++芯片封裝的詢價(jià)書

招標(biāo)信息 | 2025-02-26丨 江蘇

561012 芯片封裝 批 2025-03-28 不指定 尋源要求 詢價(jià)單位: 連云港杰瑞電子有限公司 簽約單位: 連云港杰瑞電子有限公司 報(bào)價(jià)截止時(shí)間: 20 查看詳情>>
1.項(xiàng)目概況 1.1項(xiàng)目名稱:廣州交投集團(tuán)營運(yùn)道路2023-2026年度機(jī)電養(yǎng)護(hù)綜合管養(yǎng)項(xiàng)目- 查看詳情>>
對高性能RISC-V處理器芯片進(jìn)行封裝測試 查看詳情>>
   芯片封裝招標(biāo)公告

招標(biāo)信息 | 2025-02-25丨 北京

MEMS芯片封裝 外協(xié)>裝配 1000 查看詳情>>
   芯片封裝檢測項(xiàng)目備案

招標(biāo)信息 | 2025-02-24丨 湖北

項(xiàng)目名稱 芯片封裝檢測項(xiàng)目 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 項(xiàng)目計(jì)劃總投4.6億元,租用河夾綠色低碳數(shù)字化新型園區(qū)廠房約1.5萬平方米,建設(shè)手機(jī),筆記本電腦,汽車芯片封裝檢測生產(chǎn)線。 項(xiàng)目代碼 2502-420322-04-05-432263 項(xiàng)目 查看詳情>>
   無源硅光芯片封裝成交公告

招標(biāo)信息 | 2025-02-21丨 湖北

片封裝耦合(11套),服務(wù)期限至2025年3月30日前。 查看詳情>>
   十堰市無線電廠升級改造項(xiàng)目備案

招標(biāo)信息 | 2025-02-21丨 湖北

工程 ,購置自動化芯片封裝線2條、PFID測試系統(tǒng)10套、無線通信監(jiān)測設(shè)備等。 項(xiàng)目代碼 項(xiàng)目單位 十堰市無線電廠 法人代表姓名 張紅東 項(xiàng)目單位性質(zhì) 查看詳情>>
   2025年1至12月政府采購意向

招標(biāo)信息 | 2025-02-21丨 北京

采購數(shù)量:數(shù)?;旌闲盘枩y試系統(tǒng)10套、數(shù)?;旌闲盘枩y試系統(tǒng)軟件10套、集成電路測試教學(xué)平臺10套(1 查看詳情>>
采購束流信號探測電子學(xué)25臺。 查看詳情>>
采購束流位置探測器60臺。 查看詳情>>
采購低電平控制器60臺。 查看詳情>>
片封裝、測試和探針卡制作費(fèi) 查看詳情>>
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