新型光電融合項目測試服務(wù)采購公告
來自：采招網(wǎng)（www.placeofstone.com） 光電
| 所屬地區(qū) | 浙江省 | 發(fā)布時間 | 2025/3/7 | 關(guān)鍵詞 | 光電 近期更新1793項目 點擊關(guān)注“光電”實時招標項目 |
招標業(yè)主 | 之江實驗室 (查看該業(yè)主所有招標公告) | ||||
項目招標進展
| 項目名稱 | 新型光電融合項目測試服務(wù) | 項目編號 | ZJLAB-FS-BX********查看詳情 |
|---|---|---|---|
| 公告開始日期 | 174*****20000 | 公告截止日期 | 174*****00000 |
| 采購單位 | 之江實驗室 | 付款方式 | 合同簽訂后預(yù)付50%，驗收合格后支付尾款50% |
| 聯(lián)系人 | 中標后在我參與的項目中查看 | 聯(lián)系電話 | 中標后在我參與的項目中查看 |
| 簽約時間要求 | 無 | 到貨時間要求 | 無 |
| 預(yù) 算 | ******查看詳情.0 | ||
| 收貨地址 | 無 | ||
| 供應(yīng)商資質(zhì)要求 | 符合《政府采購法》第二十二條規(guī)定的供應(yīng)商基本條件 | ||
| 采購商品 | 采購數(shù)量 | 計量單位 | 所屬分類 |
|---|---|---|---|
| 新型光電融合項目測試服務(wù) | 1 | 項 | 其他服務(wù) |
| 品牌 | 無 |
|---|---|
| 型號 | 無 |
| 品牌2 | 無 |
| 型號 | 無 |
| 品牌3 | 無 |
| 型號 | 無 |
| 預(yù)算 | ******查看詳情.0 |
| 技術(shù)參數(shù)及配置要求 | 光電子封裝測試： 1配合完成芯片模塊封裝測試工作，交付測試報告； 2.設(shè)計與實現(xiàn)光電芯片（包括激光器，探測器，調(diào)制器）所需的封裝工作，交付設(shè)計報告； 3.搭建硅光芯片耦合封裝實驗臺，包括端面耦合、垂直耦合等；交付硅光芯片器件測試報告(含光芯片電學(xué)端口控制、恒溫控制等）; 4. 配合搭建硅光芯片測試平臺，交付 Matlab 或 Python 實現(xiàn)自動儀器控制系統(tǒng)1項和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)1項； 5.利用之江實驗室微納加工平臺設(shè)備，交付樣品5份 6.利用全自動光電芯片耦合測試平臺交付報告2份 7.交付光電芯片、封裝測試用高頻測試平臺一套及使用說明。 服務(wù)履行時間：合同簽訂起至2025年12月30日 驗收標準：1.每個月參與芯片模塊封裝測試工作4次，并提供一份芯片設(shè)計相應(yīng)的參考資料，封裝測試實驗包括垂直耦合封裝測試和端面耦合封裝測試，芯片設(shè)計內(nèi)容以上兩種封裝測試為基礎(chǔ)提出注意事項等。 2.進行硅光芯片耦合封裝臺的搭建，根據(jù)每個月不同芯片測試的需求，提供一套相應(yīng)實驗臺的搭建方案并完成一套相應(yīng)的實驗系統(tǒng)搭建，方案中包括硅光芯片封裝臺包括端面耦合封裝和垂直耦合封裝。 3.根據(jù)芯片封裝需求，提供一份芯片鍵合封裝實驗結(jié)果報告，鍵合方案有直接鍵合和倒裝結(jié)合，按照芯片實際封裝方案選擇其一。 4.搭建一個硅光芯片自動化測試平臺，并根據(jù)不同的芯片封裝需求，提供相應(yīng)的實驗臺配件的設(shè)計和制作，一份相應(yīng)的光學(xué)封裝測試設(shè)計方案。 |
| 售后服務(wù) | 無 |
報價地址：https://www.yuncaitong.cn/publish/2025/03/07/20M7YEY6QG60L5J1.shtml
聯(lián)系人：郝工
電話：010-68960698
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