芯片封裝服務(wù)成交公告
來自：采招網(wǎng)（www.placeofstone.com） 芯片封裝 芯片對準(zhǔn) 固化封裝
| 所屬地區(qū) | 湖北省 | 發(fā)布時間 | 2025/3/12 | 關(guān)鍵詞 | 芯片封裝芯片對準(zhǔn)固化封裝 近期更新11項目 點擊關(guān)注“芯片封裝,芯片對準(zhǔn),固化封裝”實時招標(biāo)項目 |
中標(biāo)單位 | 中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所 (查看該公司所有中標(biāo)結(jié)果) | ||||
項目招標(biāo)進(jìn)展
1.項目名稱：芯片封裝服務(wù)
2.成交供應(yīng)商名稱：中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所
3.成交供應(yīng)商地址：重慶市沙坪壩區(qū)西永大道23號
4.成交金額(人民幣)：8.00萬元
5.付款方式：
合同簽訂后7個工作日內(nèi)付合同金額30%，服務(wù)完成且驗收合格后付合同金額70%尾款。
6.主要成交標(biāo)的：
| 序號 | 中國采招網(wǎng)（?bidcenter .com.cn）服務(wù)內(nèi)容 | 服務(wù)期限 |
| 1 | 芯片對準(zhǔn)： 芯片清理、顯微觀察、夾具對準(zhǔn)、通光在線測試 | 2025年3月31日前 |
| 2 | 固化封裝： 芯片打膠、固化、打金線 | 2025年3月31日前 |
華中科技大學(xué)武漢光電國家研究中心
2025年03月12日
聯(lián)系人：郝工
電話：010-68960698
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